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新たな冷却ソリューション、Wair CPUクーラー
高負荷な3DレンダリングやAI処理に最適な冷却ソリューションとして、Thermaltakeが新たに発表したWair CPUクーラーは、ワークステーションにおける冷却効率を大幅に向上させます。このクーラーは、Intel LGA4677およびAMD STR5/SP6ソケットに対応し、高い500W TDPの冷却能力を誇ります。
設計と機能の融合
Wairは、143.2 x 115 x 165mmのコンパクトなサイズで設計されています。そのシングルタワーデザインは、優れた冷却性能を提供するためのアルミニウムフィンを搭載しています。また、直径6mmのヒートパイプ6本がニッケルメッキ銅ベースに接続されており、高品質なはんだペーストによって熱伝導性が高められています。
ファンの性能と静音性
さらに、WairクーラーはアップグレードされたToughFan 14 Proユニットを2基搭載しており、各ファンは最大83.4 CFMのエアフローを提供します。PWM制御により、500～1500RPMで静かに回転し、騒音レベルはわずか24.4dBAに抑えられています。液晶ポリマー製のブレードが振動を低減し、快適な作業環境を実現します。
Thermaltakeは、Wair CPUクーラーシリーズの正確な価格と在庫についての詳細をまだ明らかにしていませんが、そのポテンシャルに期待が高まります。
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